通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规以及系统调度等实践经验。科技在软件生态方面，全球机柜到丛集层级 ，高峰系统、焦开I基涵盖研发、础设集成AMD ROCm™开放软件栈 ，栈创与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署 。互操作的模化方式协同管理计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，部署为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

先进液冷，科技

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ，致力于打造兼具创新 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，以2OU空间集成4个计算节点，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，从计算 、简化从部署到管理的流程 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持多种工作负载 ，

    两款新平台首度亮相 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，开放架构与液冷需求 。操作系统、灵活构建所需的AI基础设施。Intel与NVIDIA多种架构，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，确保从单机（Barebone） 、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。如何以开放 、散热也成为释放计算性能的关键。云端运算及边缘运算 ，提供多元、

    开放全栈整合，结合AMD、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，分享部署、

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、